業界初のトランスファーモールド構造で、小型、低損失を実現
IGBTモジュール CP15TD1-24A 「DIP-CIB 600V/1200Vシリーズ」
三菱電機株式会社（執行役社長：下村 節宏）は、小容量産業機器のインバーター駆動に用いる耐圧600V/1200Vのパワー半導体モジュールとして、業界で初めて※1パッケージにトランスファーモールド※2構造を採用した「DIP-CIB※3シリーズ」5タイプを製品化し、4月26日から順次量産を開始します。
※1： 2006年4月11日現在
※2： トランスファーモールド：加熱加圧した樹脂を閉鎖された金型に注入して加圧成形する方法。一度に複数の成形が可能で、量産性と信頼性に優れる
※3： Dual In-line Package‐Converter Inverter Brake
コンバーター、インバーターとブレーキ回路を内蔵したパワー半導体モジュール
発売の概要
| 製品名 |
代表型名 |
仕様 |
サンプル価格 |
量産 |
| DIP-CIB |
CP20TD1-12A |
20A/600V |
連絡先 |
ざいこ |
| CP30TD1-12A |
30A/600V |
連絡先 |
| CP10TD1-24A |
10A/1200V |
連絡先 |
ざいこ |
| CP15TD1-24A |
15A/1200V |
連絡先 |
| CP25TD1-24A |
25A/1200V |
連絡先 |
|
発売の狙い
昨今、地球環境保護と資源負荷低減への意識が高まる中で、省エネを目的とした民生・産業機器のインバーター駆動が急速に進展しています。これに伴い、工場機器や産業用ロボットや無停電電源装置（UPS）など、出力が3.7kW以下の小容量産業機器のインバーター駆動に使用するパワー半導体モジュールには、さらなる小形化、低損失化、高信頼性化と鉛フリー化が強く求められています。
当社は、インバーター駆動に必要なパワー素子を1つのケースに収容したCIBシリーズを1994年に製品化し、これまでインバーターを搭載する小容量産業機器市場に多数採用いただいています。今回、新開発のパワーチップCSTBTTM
※4と放熱性に優れた絶縁シートを採用し、業界に先駆けてパッケージをトランスファーモールドで封止することにより、小型低損失で高信頼性を実現した「DIP-CIB」を製品化しました。
| ※4： |
キャリア蓄積層を加えた当社独自の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT） |
新製品の特長
| 1．業界初のトランスファーモールド構造により、実装面積を従来比50％減にコンパクト化
コンバーター、インバーター、ブレーキ回路用のパワー素子とサーミスターを収容するDIP-CIBモジュールのパッケージに、量産性と信頼性に優れた独自のトランスファーモールド構造を業界で初めて適用しました。これにより、実装面積を従来比※5約50％減となる79×44×5.7mmにコンパクト化しました。
| ※5： |
当社製ケース型CIB「CMxxMD-12/24」との比較 |
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最先端パワーチップ技術で新開発した低損失のCSTBTTMを内蔵したことにより、インバーターシステムを従来比※5 25％省電力化します。また、放熱性に優れた高熱伝導絶縁シートの採用により、熱抵抗を従来比※5 20％以上低減し、高い放熱特性を実現しました。コンパクトな外形ながら、高い駆動能力を実現します。
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お問い合わせ先
明佳達実業有限会社
TEL: （86）0755-83957301 FAX: (86)0755-83957753
船積み：
連絡先：
リリース全文（PDF：227KB）